Krümel löten

Letzten Sonntag haben wir zu sechst ein gutes dutzend MQTT Devices gelötet, die uns Sensordaten von Türen, Fenstern und Klorollenvorrat liefern sollen (Projektdoku)

Hannes, zeig mal drauf - SMD!

.. hat ein Platinenfräsgerät.

Im FlipDot.

Doppelseitige Platine für SMD-Bauteile und Buchsen/Stecker.

Hier:

  • kleinste Bohrung 0,8 mm
  • kleinste Leiterbahnbreite 0,6 mm, bei genauer Einstellung geht es

noch feiner.

Schritte:

  • Schaltplan und Layout mit "Eagle", mit Eagles CAM-Processor exportiert.
  • Mit dem Programm "FlatCAM", Werte für die Tiefe, Geschwindigkeit, Breite eingestellt, etc.. und in CNC-Dateien sowie G-Code umgewandelt
  • Mit Universal "G-Code Sender" die Fräse auf den Nullpunkt der Platine eingestellt und die G-Code Dateien nach und nach an die Fräse geschickt.
  • Mit der Fräse die Löcher gebohrt, Isolation gefräst, Platine gewendet und Fräse an extra Passmarken neu zentriert, Isolation der Rückseite gefräst, ausschneiden lassen.

Fertig :)

Vom fertigen Eagle-Layout bis zu dieser doppelseitigen Platine, ca. 4 Std. mit Fräszeit, relativ unerfahren.

Oben

Mit SMD Bauteilen und lecker oxidierenden Fingerabdrücken, da keine Handschuhe und "nur" Prototyp.

Wer sich eine Platine fräst, der hat ein Platinenfräsgerät.

Im FlipDot!

Io

Leiterplatten geätzt & gefräst

Film: Laserdruck auf transparentem Zeichenpapier von Brunnen, besprüht mit Tonerverdichter. Bungard Basismaterial belichtet in umgebautem Scanner, entwickelt mit Natriumhydroxid, geätzt mit Natriumpersulfat.

Zwei diagonal gegenüberliegende Passbohrungen in der geätzten Platine mit 3 mm, Passfräsungen in der MDF-Opferplatte mit 2,5 mm. Platinenbefestigung mit M3 Schrauben.